面對復雜的國際科技競合局勢，中國芯片有三個突圍方法：

開放結盟（換生態）：

短期來看，學習Intel聯合美國整個芯片產業組成“極紫外聯盟（EUV LLC）”，中國應與非敏感國家形成新一代芯片研發產業鏈。比如，借助RCEP自由貿易框架，與日韓等亞太國家產業鏈融合發展，形成堪比歐盟、北美的亞洲多邊研發陣營，投入共攤、利益共享。

跳躍卡位（換戰場）：

中期來看，智能手機產業已經發展至成熟階段，而5G時代的智能網聯汽車、AR眼鏡、智能家居物聯網、智能傳感器正在興起，所以瞄準下一代AIoT終端的“算法+芯片”需求進行研發，將獲得“彎道超車”的時代紅利。

例如，華為出售榮耀、開發全棧智能汽車技術，研發功耗容忍度更高的汽車芯片、智能家居芯片，將芯片競賽拉至未來戰場，是一招“騰籠換鳥”的妙棋，值得更多中國手機企業、新能源汽車企業、人工智能企業借鑒。

研發變軌（換技術）：

長期來看，近日臺積電宣布2023年試產2nm芯片，并進行1nm工藝研發，硅基芯片離“天花板”越來越近。

選擇新材料研發未來芯片將率先開展“終局競爭”，90nm的碳基芯片能達到28nm的硅基芯片水平，能夠繞開精密儀器的限制。

2020年10月，中科院上海微系統所推出了國產9英寸石墨烯單晶晶元。另一方面，北大研發團隊計劃在2~3年內完成90nm碳基CMOS工藝研發，而真正跨越從理論到量產的鴻溝則面對新的挑戰。例如，將碳納米管的半導體純度提升至6個9，解決芯片設計設備、生產流程管理等工程問題，這一重大升級換道過程可能需要十至數十年的時間。

（來源：底層設計師）