自疫情爆發以來，宅經濟迅速發展，5G、人工智能、電動汽車市場快速擴張，芯片需求進一步猛漲。

為應對全球芯片短缺，臺積電、三星、英特爾、格芯、中芯國際等芯片制造企業紛紛建廠擴張。SEMI在去年6月的《世界晶圓廠預測報告》中統計，全球半導體廠商將在2021年年底前開始建設19座新的高產能晶圓廠，并在2022年再開工建設10座。到2022年底，相當于全球將新增260萬片晶圓/月（按8寸晶圓折算）的產能。

芯片制造商瘋狂擴張，為上游的硅片和設備市場帶來強大需求量，引起硅片和設備行業銷售額增加、產能擴張。

據芯思想不完全統計，過去一年，芯片相關擴產或新增的項目達到40個，而不只芯片制造商瘋狂擴張產線，上游的硅片制造商同樣在強大的需求下建廠，大家都想依靠“缺芯”賺得盆滿缽滿。同時，美國，歐盟和日本等各國政府近年來也都在相繼出臺芯片法案和規劃，招攬頭部晶圓代工廠赴本地建廠。Omdia高級咨詢總監Akira Minamikawa表示：“我從未見過如此多國的政府資金投入半導體行業。這是以前很長時間都沒有發生過的罕見狀況，現在他們同時在發生。”

在全球晶圓廠大規模擴產的趨勢下，對產能過剩的憂慮一直存在。

一方面，結合全球半導體行業的歷史經驗，半導體需求急劇增加有周期性和結構性原因，且長期呈周期性波動狀態。而當前半導體市場產能緊缺挑戰，主要是短期內的結構性供需失衡。另外，Gartner研究副總裁盛陵海表示，在整個半導體的發展中，大約兩三年會產生一個周期，而目前正處于一個供不應求的高峰周期。

另一方面，新建產能從開工到投產需要耗時良久，當前新建產能短時間內并不能緩解芯片短缺難題?？傮w來看，近兩年擴建的晶圓廠大部分將在2023年至2025年左右開始投產。而業界預計，半導體供需關系將于2022年底達到緊平衡，預計2023年芯片短缺將得以緩解。這就意味著，需求放緩后，大規模產能增加將會加大半導體產能過剩的可能性。

當擴產成為行業主旋律的同時，過剩的疑云將始終浮在產業上空。

（來源：半導體行業觀察）