隨著汽車電動化、智能化的推進以及自動駕駛滲透率的提升，自動駕駛芯片行業將維持較高速的增長；預計中國自動駕駛芯片的市場規模將在2025年達到138億元，到2030年達到289億元，十年復合增長率預計可達25.1%。

在智能座艙芯片市場日漸繁榮的同時，這塊“蛋糕”也正在被海外企業所把持。據統計，最新發布或即將上市的電動車“一芯多屏”智能座艙方案中，美國高通的市場份額高達90%，幾乎處于完全壟斷的地位。

其中驍龍SA8155P第三代智能座艙芯片采用了7納米工藝制造，具有8個核心，算力為8TOPS，最多支持6個攝像頭。如今已有20家汽車制造商與其開展合作，蔚來ET5、蔚來ET7、理想L9、嵐圖夢想家、吉利星越L等國產車企均在搭載之列。 

而最新的第四代智能座艙芯片——驍龍SA8285P，其制程工藝更是從7nm升級到了5nm，算力用于AI計算的NPU也達到了30TOPS。

但是，進口智能座艙芯片眼下看似占據了國產汽車的“整座江山”，鮮有國貨能夠站出來掰一掰手腕，但在國內芯片制造業日漸成熟的趨勢下，一批具有競爭力的國產芯片廠家已經悄然崛起。 

目前除了華為生態下，問界、極狐以及阿維塔一直沿用“老而彌堅”的華為智能座艙芯片990A之外，就在不久前，湖北芯擎科技有限公司（以下簡稱“芯擎科技”）在武漢舉行了發布會，正式宣布旗下新一代7nm智能座艙芯片“龍鷹一號”實現量產出貨。

芯擎科技方面表示，該產品開辟了國產高算力車規級SoC的先河，在產品設計、工藝和性能方面對標目前國際市場最先進的產品，“龍鷹一號”的量產，盡管略遜于驍龍SA8285P，但也意味著我國高端汽車芯片迎來新的突破，植入在高端品牌的汽車當中。

除芯擎科技之外，芯馳科技在2020年發布智能座艙芯片X9，并于今年4月發布了升級版芯X9SP；與此同時，杰發科技（AutoChips）的智能座艙芯片AC8015也已于2021年3月實現前裝量產，并據官方透露，其一體化輕座艙解決方案也于近期在某自主品牌車型成功實現量產和上市。
國產智能座艙芯片的崛起，更像是打出了車載芯片國產化進程的“第一槍”。從技術領域來看，智能座艙芯片相比其他類型芯片的技術門檻更低。與其他汽車計算機及芯片設備相比，智能座艙系統的應用場景相對單一，主要集中在車內娛樂、導航、安全等領域。這也意味著芯片通常需要處理的數據類型和算法比較單一，因此相對于復雜的芯片，技術研發難度相對較低。 

同時，功能單一的芯片通常其應用場景和需求比較明確，標準化程度也相對較高。不同企業之間在技術和標準方面的協調更容易、企業在研發和制造方面更容易把握市場需求，從而使國內廠商們可以更加專注于這些應用場景的研究和優化，更容易推出符合市場需求的產品。 

因此，智能座艙芯片的國產化更似汽車芯片國產化進程道路上的第一步，而從長遠角度看，作為車載芯片的重要應用領域之一，智能座艙芯片和車載其他芯片制造工藝類似，都需要選用高純度的材料，例如硅晶片、氧化鋁、金屬并獲取例如ISO9001、ISO/TS16949這樣嚴格的認證方能產出芯片。

而智能座艙芯片國產化，可以為我國芯片的制程做技術積累，為其他車載芯片的國產化打下基礎，并在此基礎上進行產業鏈的升級和優化，推動芯片組件和材料的產業化，培育更多的供應商和配套企業。其目的在于為今后其他車載芯片的國產化提供必要的保障，進而推動整車芯片國產化率的上升。

（來源：億歐）