三、主要任務和發展重點

   (一)著力發展集成電路設計業。圍繞重點領域產業鏈，強化集成電路設計、軟件開發、系統集成、內容與服務協同創新，以設計業的快速增長帶動制造業的發展。近期聚焦移動智能終端和網絡通信領域，開發量大面廣的移動智能終端芯片、數字電視芯片、網絡通信芯片、智能穿戴設備芯片及操作系統，提升信息技術產業整體競爭力。發揮市場機制作用，引導和推動集成電路設計企業兼并重組。加快云計算、物聯網、大數據等新興領域核心技術研發，開發基于新業態、新應用的信息處理、傳感器、新型存儲等關鍵芯片及云操作系統等基礎軟件，搶占未來產業發展制高點。分領域、分門類逐步突破智能卡、智能電網、智能交通、衛星導航、工業控制、金融電子、汽車電子、醫療電子等關鍵集成電路及嵌入式軟件，提高對信息化與工業化深度融合的支撐能力。

    (二)加速發展集成電路制造業。抓住技術變革的有利時機，突破投融資瓶頸，持續推動先進生產線建設。加快45/40nm芯片產能擴充，加緊32/28nm芯片生產線建設，迅速形成規模生產能力。加快立體工藝開發，推動22/20nm、16/14nm芯片生產線建設。大力發展模擬及數?；旌想娐?、微機電系統(MEMS)、高壓電路、射頻電路等特色專用工藝生產線。增強芯片制造綜合能力，以工藝能力提升帶動設計水平提升，以生產線建設帶動關鍵裝備和材料配套發展。

    (三)提升先進封裝測試業發展水平。大力推動國內封裝測試企業兼并重組，提高產業集中度。適應集成電路設計與制造工藝節點的演進升級需求，開展芯片級封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、硅通孔(TSV)、三維封裝等先進封裝和測試技術的開發及產業化。

    (四)突破集成電路關鍵裝備和材料。加強集成電路裝備、材料與工藝結合，研發光刻機、刻蝕機、離子注入機等關鍵設備，開發光刻膠、大尺寸硅片等關鍵材料，加強集成電路制造企業和裝備、材料企業的協作，加快產業化進程，增強產業配套能力。

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